| Titre : |
Technologie microélectronique : Du silicium aux circuits intégrés |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
Olivier Bonnaud |
| Editeur : |
Paris : ellipses |
| Année de publication : |
2008 |
| Collection : |
technosup |
| Importance : |
150 P |
| Présentation : |
couv : ill |
| Format : |
26cm |
| ISBN/ISSN/EAN : |
978-2-7298-3866-9 |
| Note générale : |
Bibliographie p 149-150 |
| Langues : |
Français (fre) |
| Tags : |
Technologie , microélectronique , silicium , circuits , intégrés |
| Index. décimale : |
E537 |
| Résumé : |
L'ouvrage : niveau C (Master, Écoles d'ingénieurs)
Cours de base à Supélec, l'ouvrage traite de la technologie des composants à semiconducteur pour expliquer les étapes et les principes de fabrication de ces briques des microsystèmes électroniques.
Il comporte :
une présentation des différentes étapes technologiques de fabrication en insistant sur les points spécifiques et les modélisations utilisées,
une description des séquences d'étapes pour la fabrication des principaux composants élémentaires (diodes, différents transistors...),
un aperçu sur l'évolution des plus récentes technologies (incluant l'électronique grande surface) ainsi que des perspectives pour les années 2010-2020.
L'approche proposée se démarque des ouvrages classiques, en débutant par une sensibilisation aux phénomènes physiques avant d'en établir éventuellement leur formalisme et en faisant régulièrement référence aux applications (composants, circuits, dispositifs, systèmes).
|
| Note de contenu : |
-Introduction à la technologie
-Obtention du silicium de qualité microélectronique
-Fabrication des plaquettes de silicium
-Etape technologique: l’épitaxie
-Etape technologique: la diffusion
-Etape technologique: l'implantation ionique
-Etape technologique: l'oxydation
-Etape technologique: les dépôts
-Etape technologique: la gravure
-Etape technologique: la photolithogravure
-Procédés de fabrication: diodes et transistors bipolaires
-Procédés de fabrication: transistors MOS
-Amélioration des procédés technologiques
-Historique et évolution technologies
-Microélectronique grande surface
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Technologie microélectronique : Du silicium aux circuits intégrés [texte imprimé] / Olivier Bonnaud . - Paris : ellipses, 2008 . - 150 P : couv : ill ; 26cm. - ( technosup) . ISBN : 978-2-7298-3866-9 Bibliographie p 149-150 Langues : Français ( fre)
| Tags : |
Technologie , microélectronique , silicium , circuits , intégrés |
| Index. décimale : |
E537 |
| Résumé : |
L'ouvrage : niveau C (Master, Écoles d'ingénieurs)
Cours de base à Supélec, l'ouvrage traite de la technologie des composants à semiconducteur pour expliquer les étapes et les principes de fabrication de ces briques des microsystèmes électroniques.
Il comporte :
une présentation des différentes étapes technologiques de fabrication en insistant sur les points spécifiques et les modélisations utilisées,
une description des séquences d'étapes pour la fabrication des principaux composants élémentaires (diodes, différents transistors...),
un aperçu sur l'évolution des plus récentes technologies (incluant l'électronique grande surface) ainsi que des perspectives pour les années 2010-2020.
L'approche proposée se démarque des ouvrages classiques, en débutant par une sensibilisation aux phénomènes physiques avant d'en établir éventuellement leur formalisme et en faisant régulièrement référence aux applications (composants, circuits, dispositifs, systèmes).
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| Note de contenu : |
-Introduction à la technologie
-Obtention du silicium de qualité microélectronique
-Fabrication des plaquettes de silicium
-Etape technologique: l’épitaxie
-Etape technologique: la diffusion
-Etape technologique: l'implantation ionique
-Etape technologique: l'oxydation
-Etape technologique: les dépôts
-Etape technologique: la gravure
-Etape technologique: la photolithogravure
-Procédés de fabrication: diodes et transistors bipolaires
-Procédés de fabrication: transistors MOS
-Amélioration des procédés technologiques
-Historique et évolution technologies
-Microélectronique grande surface
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